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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3099位 6件
(2015年:第7196位 2件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第9250位 1件
(2015年:第8612位 1件)
(ランキング更新日:2025年5月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2016-536145 | アルミニウムへの接合 | 2016年11月24日 | |
特表 2016-536461 | 電気部品および機械部品を接合するための複合物および複層銀膜 | 2016年11月24日 | |
特表 2016-535451 | カプセル化用のデュアルサイド補強フラックス | 2016年11月10日 | |
特開 2016-66800 | 基板上に導体が配列された装置および導体を形成する方法 | 2016年 4月28日 | |
特開 2016-15493 | 導体パターンを製造する方法 | 2016年 1月28日 | |
特表 2016-500578 | 鉛フリーかつアンチモンフリーの高温信頼性錫はんだ | 2016年 1月14日 |
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2016-536145 2016-536461 2016-535451 2016-66800 2016-15493 2016-500578
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
5月19日(月) -
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