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インヴェンサス・コーポレイション
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1576位 15件
（
2014年：第1205位 22件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第2775位 5件
（
2014年：第3032位 6件）
（ランキング更新日：2025年12月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インヴェンサス・コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5820911 | チップサイズ両面接続パッケージ | 2015年11月24日 | |
| 特許 5770852 | ファインピッチ電気相互接続体を有する半導体ダイ | 2015年 8月26日 | |
| 特許 5723915 | 貫通シリコンビアを使用する半導体実装プロセス | 2015年 5月27日 | |
| 特許 5688289 | チップサイズ両面接続パッケージの製造方法 | 2015年 3月25日 | |
| 特許 5690466 | 半導体チップパッケージの製造方法 | 2015年 3月25日 |
5 件中 1-5 件を表示
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5820911 5770852 5723915 5688289 5690466
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