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インヴェンサス・コーポレイション

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インヴェンサス・コーポレイションの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2015-537368	共通サポート回路パネル及び超小型電子パッケージ	2015年12月24日
特表 2015-537393	高性能パッケージ・オン・パッケージ	2015年12月24日
特表 2015-529980	共通サポートシステム及び超小型電子アセンブリ	2015年10月 8日
特表 2015-525480	応力が低減されたＴＳＶ及びインタポーザ構造体	2015年 9月 3日
特表 2015-523740	再構成されたウェハレベル超小型電子パッケージ	2015年 8月13日
特表 2015-523743	ＢＶＡインタポーザ	2015年 8月13日
特表 2015-517745	ワイヤボンド相互接続を用いた基板レス積層可能パッケージ	2015年 6月22日
特表 2015-515113	光学用途及び他の用途のための、単結晶シリコン及び／または他の材料を用いて形成された構造体	2015年 5月21日
特表 2015-515119	相互接続埋込み熱拡散基板	2015年 5月21日
特表 2015-508240	封止面へのワイヤボンドを有するパッケージオンパッケージアセンブリのための方法	2015年 3月16日
特表 2015-503850	スタック可能超小型電子パッケージ構造	2015年 2月 2日
特表 2015-503214	パッケージ基板に対するワイヤボンドなしでアセンブリ内の信号端子の２重の組を使用するスタブ最小化	2015年 1月29日
特表 2015-502652	パッケージ基板へのワイヤボンドのないアセンブリのスタブ最小化	2015年 1月22日
特表 2015-501532	窓なしのワイヤボンドアセンブリのためのスタブ最小化	2015年 1月15日
特開 2015-8296	貫通ビアによって前面接点に接続された後面接点を有するチップ	2015年 1月15日

15 件中 1-15 件を表示

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2015-537368 2015-537393 2015-529980 2015-525480 2015-523740 2015-523743 2015-517745 2015-515113 2015-515119 2015-508240 2015-503850 2015-503214 2015-502652 2015-501532 2015-8296

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