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(2018年:第12401位 1件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6601648 | チップ状電子部品 | 2019年11月 6日 | |
特許 6596611 | 熱硬化性組成物及びペースト | 2019年10月23日 | |
特許 6567693 | 縮合反応型シリコーン組成物及び硬化物 | 2019年 8月28日 | |
特許 6512699 | 半導体封止用一液性エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体部品の製造方法及び半導体部品 | 2019年 5月15日 | |
特許 6497774 | 難燃性ポリウレタン樹脂用熱硬化型組成物、難燃性ポリウレタン樹脂及び難燃性物品、並びに電池パック | 2019年 4月10日 |
5 件中 1-5 件を表示
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6601648 6596611 6567693 6512699 6497774
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2月26日(水) -
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