公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2012-232378 | 精密研磨工具用チップおよびその製法ならびに該チップを用いた研磨工具 | 新技術開発株式会社 | 2012年11月29日 |
特開 2012-213833 | パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法 | 新技術開発株式会社 | 2012年11月 8日 |
特開 2012-213834 | 超砥粒焼結体研磨パッチおよびその製造方法 | 新技術開発株式会社 | 2012年11月 8日 |
特開 2012-121129 | パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法 | 新技術開発株式会社 | 2012年 6月28日 |
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2012-232378 2012-213833 2012-213834 2012-121129
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2月22日(土) - 東京 板橋区
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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