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出願人名に「エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5026492 | 加熱されたボンドヘッドを利用した直接ダイボンディング | エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド | 2012年 9月12日 |
| 特許 4855459 | 半導体チップの実装のためのハンダ吐出装置、及び、その装置を用いた半導体チップの実装方法 | エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド | 2012年 1月18日 |
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5026492 4855459
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