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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特開 2012-142579 | ボンディングのために基板を搬送する装置 | エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド | 2012年 7月26日 |
特開 2012-104828 | デュアルヘッドディスペンサを組み込んだダイボンダ | エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド | 2012年 5月31日 |
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2012-142579 2012-104828
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2月25日(火) -
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2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区