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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2569位 8件
(2022年:第14391位 1件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第3124位 5件
(2022年:第1537位 13件)
(ランキング更新日:2025年5月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2023-178021 | プリント配線板およびその製造方法 | 2023年12月14日 | |
特開 2023-173689 | 積層体、積層体の製造方法、溶液、およびプリント配線板 | 2023年12月 7日 | |
特開 2023-138204 | 印刷装置 | 2023年10月 2日 | |
特開 2023-117441 | 折り構造 | 2023年 8月24日 | |
特開 2023-86065 | 印刷システム | 2023年 6月21日 | |
特開 2023-86066 | 印刷装置 | 2023年 6月21日 | |
特開 2023-86073 | 印刷装置 | 2023年 6月21日 | |
特開 2023-47225 | 印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法 | 2023年 4月 5日 | |
特開 2023-17127 | 画像形成システム、プログラム | 2023年 2月 6日 |
9 件中 1-9 件を表示
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2023-178021 2023-173689 2023-138204 2023-117441 2023-86065 2023-86066 2023-86073 2023-47225 2023-17127
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5月16日(金) - 東京 千代田区
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