ＡｇＩＣ株式会社
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（
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（
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ＡｇＩＣ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-155763 | 回路構造体及びその製造方法 | 2024年10月31日 | |
| 特開 2024-126616 | 脱色装置、脱色方法 | 2024年 9月20日 | |
| 特開 2024-124889 | 銅ナノ粒子を含有するインク、およびその製造方法 | 2024年 9月13日 | |
| 特開 2024-89575 | 回路基板およびその製造方法 | 2024年 7月 3日 | |
| 特開 2024-89576 | 回路基板とその製造方法 | 2024年 7月 3日 | |
| 特開 2024-81996 | 高周波回路構造及びその製造方法 | 2024年 6月19日 | |
| 特開 2024-79336 | 脱色装置、脱色方法 | 2024年 6月11日 | |
| 特開 2024-11571 | 画像形成方法 | 2024年 1月25日 |
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2024-155763 2024-126616 2024-124889 2024-89575 2024-89576 2024-81996 2024-79336 2024-11571
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