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出願人名に「スタッツ・チップパック・リミテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-169664 | 装着可能な集積回路パッケージインパッケージシステム | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年 9月 6日 |
| 特開 2012-64983 | 積み重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年 3月29日 |
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2012-169664 2012-64983
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