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出願人名に「スタッツ・チップパック・リミテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5067662 | 装着可能な集積回路パッケージインパッケージシステムおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年11月 7日 |
| 特許 5052037 | オフセット集積回路パッケージオンパッケージ積層システム | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年10月17日 |
| 特許 4947656 | 積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年 6月 6日 |
| 特許 4943898 | 集積回路パッケージシステムおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年 5月30日 |
| 特許 4900829 | 積重ねられた集積回路パッケージインパッケージの製造方法および積重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステム | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2012年 3月21日 |
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5067662 5052037 4947656 4943898 4900829
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