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出願人名に「スタッツ・チップパック・リミテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5557204 | 集積回路パッケージシステムおよびその製造システム | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2014年 7月23日 |
| 特許 5447904 | マルチチップパッケージシステムおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2014年 3月19日 |
| 特許 5441313 | ベースパッケージ上にダイを有する集積回路パッケージシステムを製造するための方法および集積回路パッケージシステム | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2014年 3月12日 |
| 特許 5397964 | 積み重ねられた集積回路パッケージインパッケージシステムおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・リミテッド | 2014年 1月22日 |
4 件中 1-4 件を表示
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5557204 5447904 5441313 5397964
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