タツタ電線株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第986位 28件
（
2013年：第1216位 24件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1347位 19件
（2013年：第1870位 12件）
（ランキング更新日：2025年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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タツタ電線株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5637740 | 光デバイスおよび光デバイスの製造方法。 | 2014年12月10日 | |
| 特許 5616165 | 銀ボンディングワイヤ | 2014年10月29日 | |
| 特許 5583711 | 水密絶縁電線 | 2014年 9月 3日 | |
| 特許 5529992 | ボンディング用ワイヤ | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5528857 | 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5521227 | 導電性粘着シート及びそれを備えた電磁波シールド材、プリント配線板 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5488993 | 被覆電線の製造方法及び被覆電線 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5483210 | 多心ケーブルと多心コネクタとの接続構造 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5487477 | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5487419 | 導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5470580 | 光ファイバ型カプラ用のパッケージと、当該パッケージを有した光ファイバ型カプラ、およびその製造方法 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5475158 | 水密絶縁電線 | 2014年 4月16日 | |
| 特許 5465874 | 銅ボンディングワイヤの製造方法および該製造方法を用いた銅ボンディングワイヤ | 2014年 4月 9日 | |
| 特許 5436964 | ３波長光合波器 | 2014年 3月 5日 | |
| 特許 5426041 | 外的要因負荷位置検知方法及びその検知装置 | 2014年 2月26日 |
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5637740 5616165 5583711 5529992 5528857 5521227 5488993 5483210 5487477 5487419 5470580 5475158 5465874 5436964 5426041
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