ニックス株式会社の特許登録一覧 2013年

出願人名に「ニックス株式会社」を含むもの

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公報番号	発明の名称	出願人	公報発行日
特許 5373248	易開封性密封容器	ニックス株式会社	2013年12月18日
特許 5306616	カラムデコーダ及びこれを用いた半導体メモリ装置	エスケーハイニックス株式会社	2013年10月 2日
特許 5187546	不揮発性メモリ素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月24日
特許 5187548	フラッシュメモリ素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月24日
特許 5182795	幼苗の接ぎ木具	ナスニックス株式会社	2013年 4月17日
特許 5178025	半導体メモリ素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5179796	半導体パッケージの製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5180986	不揮発性メモリ装置	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5180549	フォトマスクのブリッジリペア方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月10日
特許 5175597	半導体集積回路	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5175697	ＤＬＬ回路およびその制御方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174321	半導体素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174328	半導体素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174335	半導体素子の製造方法	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日
特許 5174379	半導体パッケージ	エスケーハイニックス株式会社	2013年 4月 3日

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5373248 5306616 5187546 5187548 5182795 5178025 5179796 5180986 5180549 5175597 5175697 5174321 5174328 5174335 5174379

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