出願人名に「ニックス株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5373248 | 易開封性密封容器 | ニックス株式会社 | 2013年12月18日 |
| 特許 5306616 | カラムデコーダ及びこれを用いた半導体メモリ装置 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年10月 2日 |
| 特許 5187546 | 不揮発性メモリ素子の製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月24日 |
| 特許 5187548 | フラッシュメモリ素子の製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月24日 |
| 特許 5182795 | 幼苗の接ぎ木具 | ナスニックス株式会社 | 2013年 4月17日 |
| 特許 5178025 | 半導体メモリ素子の製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月10日 |
| 特許 5179796 | 半導体パッケージの製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月10日 |
| 特許 5180986 | 不揮発性メモリ装置 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月10日 |
| 特許 5180549 | フォトマスクのブリッジリペア方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月10日 |
| 特許 5175597 | 半導体集積回路 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月 3日 |
| 特許 5175697 | ＤＬＬ回路およびその制御方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月 3日 |
| 特許 5174321 | 半導体素子の製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月 3日 |
| 特許 5174328 | 半導体素子の製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月 3日 |
| 特許 5174335 | 半導体素子の製造方法 | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月 3日 |
| 特許 5174379 | 半導体パッケージ | エスケーハイニックス株式会社 | 2013年 4月 3日 |
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5373248 5306616 5187546 5187548 5182795 5178025 5179796 5180986 5180549 5175597 5175697 5174321 5174328 5174335 5174379
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