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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第5643位 3件 (2016年:第2477位 8件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第5450位 2件 (2016年:第2650位 6件)
(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特表 2017-519360 | ウェーハレベルパッケージングのためのダイシング方法、およびウェーハレベルパッケージングに適応したダイシング構造を有する半導体チップ | 2017年 7月13日 | |
特表 2017-517893 | 一体化ピクセル加熱機構を有する半導体画像センサおよび半導体画像センサを作動させる方法 | 2017年 6月29日 | |
特表 2017-504959 | 光学式センサ組立体および光学式センサ組立体の製造方法 | 2017年 2月 9日 |
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2017-519360 2017-517893 2017-504959
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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