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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第5643位 3件 (2016年:第2477位 8件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第5450位 2件 (2016年:第2650位 6件)
(ランキング更新日:2024年11月11日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2017-519360 | ウェーハレベルパッケージングのためのダイシング方法、およびウェーハレベルパッケージングに適応したダイシング構造を有する半導体チップ | 2017年 7月13日 | |
特表 2017-517893 | 一体化ピクセル加熱機構を有する半導体画像センサおよび半導体画像センサを作動させる方法 | 2017年 6月29日 | |
特表 2017-504959 | 光学式センサ組立体および光学式センサ組立体の製造方法 | 2017年 2月 9日 |
3 件中 1-3 件を表示
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2017-519360 2017-517893 2017-504959
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11月13日(水) - 福井 福井市
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
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11月15日(金) -
11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
11月15日(金) -
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11月19日(火) - 東京 港区
11月19日(火) - 大阪 大阪市
11月19日(火) -
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11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
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11月21日(木) -
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11月22日(金) - 東京 港区
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11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
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