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出願人名に「東芝ディーエムエス株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-204464 | 多層リジッドフレキシブル基板およびその製造方法 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年10月22日 |
| 特開 2012-204463 | リジッドフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の製造方法 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年10月22日 |
| 特開 2012-182170 | 筐体内蔵部品実装基板の放熱構造およびその製造方法 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年 9月20日 |
| 特開 2012-178225 | 密着イメージセンサの光源固定機構および密着イメージセンサ | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年 9月13日 |
| 特開 2012-177719 | ロッドレンズアレイ位置調整機構および密着イメージセンサ | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年 9月13日 |
| 特開 2012-178623 | 密着型イメージセンサモジュールおよび画像読取装置 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年 9月13日 |
| 特開 2012-4154 | 部品内蔵多層配線板およびその製造方法 | 東芝ディーエムエス株式会社 | 2012年 1月 5日 |
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2012-204464 2012-204463 2012-182170 2012-178225 2012-177719 2012-178623 2012-4154
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