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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1736位 10件
(
2025年:第2670位 7件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第3080位 4件
(
2025年:第9922位 1件)
(ランキング更新日:2026年10月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-528899 | パワーモジュールおよびそうしたパワーモジュールを製造するための方法 | 2026年 8月26日 | |
| 特表 2026-528901 | パワーモジュール用のヒートシンク要素、パワーモジュール、およびそうしたヒートシンク要素を製造するための方法 | 2026年 8月26日 | |
| 特表 2026-528186 | パワーモジュール用のヒートシンク要素、パワーモジュール、およびそうしたヒートシンク要素を製造するための方法 | 2026年 8月20日 | |
| 特開 2026-123196 | 電気部品用のキャリア基板及びそのようなキャリア基板の製造方法 | 2026年 7月29日 | |
| 特開 2026-120895 | プリント回路基板、インサートとしての金属セラミック基板及びプリント回路基板の製造方法 | 2026年 7月22日 | |
| 特開 2026-117142 | 金属層をセラミック層に接合するための接合材料、そのような接合材料の製造方法、およびそのような接合材料の使用 | 2026年 7月14日 | |
| 特開 2026-88421 | 金属-セラミック基板および金属-セラミック基板の製造方法 | 2026年 5月28日 | |
| 特開 2026-65202 | 金属セラミック基板及び金属セラミック基板の製造方法 | 2026年 4月14日 | |
| 特表 2026-508007 | 金属-セラミック基板を生成するための方法およびそうした方法によって製造された金属-セラミック基板 | 2026年 3月 9日 | |
| 特表 2026-505210 | 金属セラミック基板及び金属セラミック基板の製造方法 | 2026年 2月12日 |
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2026-528899 2026-528901 2026-528186 2026-123196 2026-120895 2026-117142 2026-88421 2026-65202 2026-508007 2026-505210
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