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三重富士通セミコンダクター株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3655位 5件
（
2018年：第1821位 12件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1904位 8件
（
2018年：第3222位 4件）
（ランキング更新日：2024年9月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三重富士通セミコンダクター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6607074 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2019年11月20日 | |
| 特許 6599813 | 半導体集積回路及び半導体集積回路の設計方法 | 2019年10月30日 | |
| 特許 6577285 | オペアンプのための装置及方法 | 2019年 9月18日 | |
| 特許 6545016 | 固体撮像装置および遮光方法 | 2019年 7月17日 | |
| 特許 6537345 | 欠陥検出システム、欠陥検出方法、及び生産管理システム | 2019年 7月 3日 | |
| 特許 6513450 | 半導体装置 | 2019年 5月15日 | |
| 特許 6514033 | 埋込チャネル型深空乏化チャネルトランジスタ | 2019年 5月15日 | |
| 特許 6477066 | 半導体装置の製造方法およびレチクル | 2019年 3月 6日 |
8 件中 1-8 件を表示
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6607074 6599813 6577285 6545016 6537345 6513450 6514033 6477066
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点（米国・欧州（EPC)・中国）～米国ならびに EPC （欧州特許条約）・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します～
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