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三重富士通セミコンダクター株式会社
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第4292位 4件
（
2019年：第3655位 5件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第1945位 8件
（2019年：第1904位 8件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三重富士通セミコンダクター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6793488 | 半導体装置の製造方法 | 2020年12月 2日 | |
| 特許 6751234 | 半導体装置の製造方法 | 2020年 9月 2日 | |
| 特許 6746881 | 電源立ち上げ時のボディバイアス電圧を確立する集積回路デバイス及び方法 | 2020年 8月26日 | |
| 特許 6725825 | 半導体装置の製造方法およびレチクル | 2020年 7月22日 | |
| 特許 6712903 | ダミーパターン発生方法 | 2020年 6月24日 | |
| 特許 6708962 | 半導体記憶装置及びその制御方法 | 2020年 6月10日 | |
| 特許 6643918 | リテーナリング、これを用いた研磨装置、及び半導体装置の製造方法 | 2020年 2月12日 | |
| 特許 6630582 | 半導体装置 | 2020年 1月15日 |
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6793488 6751234 6746881 6725825 6712903 6708962 6643918 6630582
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