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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第5218位 3件
(2013年:第7796位 2件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第2303位 9件
(2013年:第4717位 3件)
(ランキング更新日:2025年4月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5610998 | シーラガン | 2014年10月22日 | 共同出願 |
特許 5610997 | シーラガン | 2014年10月22日 | 共同出願 |
特許 5610996 | シーラガン | 2014年10月22日 | 共同出願 |
特許 5586184 | 半導体のモールド加工方法および半導体モールド装置 | 2014年 9月10日 | |
特許 5586426 | シーラガン | 2014年 9月10日 | 共同出願 |
特許 5562604 | フレーム取出装置におけるフレーム2枚取り防止方法と防止装置 | 2014年 7月30日 | |
特許 5559556 | リニアセンサ収納用中空パッケージ及びそれを用いたリニアセンサ装置 | 2014年 7月23日 | |
特許 5507740 | 枚葉型の半導体モールド装置 | 2014年 5月28日 | |
特許 5498604 | 固体撮像素子用中空パッケージ | 2014年 5月21日 |
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5610998 5610997 5610996 5586184 5586426 5562604 5559556 5507740 5498604
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4月4日(金) -
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4月10日(木) - 東京 港区赤坂3-9-1 紀陽ビル4階
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4月11日(金) -
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