株式会社イースタン

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　■　2016年出願公開件数ランキング　　　第2756位　7件（2015年：第4198位　4件）

　■　2016年特許取得件数ランキング　　　第2983位　5件（2015年：第23268位　0件）

（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-184752	半導体パッケージ基板	2016年10月20日
特開 2016-162977	配線基板およびその製造方法	2016年 9月 5日
特開 2016-90179	噴霧装置および噴霧システム	2016年 5月23日
特開 2016-66799	半導体パッケージ基板及びその製造方法	2016年 4月28日
特開 2016-51855	配線基板の製造方法	2016年 4月11日
特開 2016-39306	配線基板の製造方法	2016年 3月22日
特開 2016-25226	発光素子搭載用配線基板、及びその製造方法	2016年 2月 8日
特開 2016-18815	配線基板の製造方法および配線基板	2016年 2月 1日

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2016-184752 2016-162977 2016-90179 2016-66799 2016-51855 2016-39306 2016-25226 2016-18815

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