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出願人名に「スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5011115 | マルチチップリードフレーム半導体パッケージ | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2012年 8月29日 |
| 特許 5005534 | ダイと、ボールグリッドアレイパッケージを覆うように積層された反転ランドグリッドアレイパッケージとを含む半導体マルチパッケージモジュール | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2012年 8月22日 |
| 特許 4964780 | ワイヤボンド相互接続、半導体パッケージ、および、ワイヤボンド相互接続の形成方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2012年 7月 4日 |
| 特許 4958363 | パッケージング構造及び方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2012年 6月20日 |
| 特許 4928945 | バンプ−オン−リードフリップチップ相互接続 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2012年 5月 9日 |
| 特許 4903966 | フリップチップ接合構造及びフリップチップ接合構造を形成する方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2012年 3月28日 |
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5011115 5005534 4964780 4958363 4928945 4903966
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