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出願人名に「スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド」を含むもの

公報番号発明の名称出願人公報発行日
特許 5011115 マルチチップリードフレーム半導体パッケージ スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2012年 8月29日
特許 5005534 ダイと、ボールグリッドアレイパッケージを覆うように積層された反転ランドグリッドアレイパッケージとを含む半導体マルチパッケージモジュール スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2012年 8月22日
特許 4964780 ワイヤボンド相互接続、半導体パッケージ、および、ワイヤボンド相互接続の形成方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2012年 7月 4日
特許 4958363 パッケージング構造及び方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2012年 6月20日
特許 4928945 バンプ−オン−リードフリップチップ相互接続 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2012年 5月 9日
特許 4903966 フリップチップ接合構造及びフリップチップ接合構造を形成する方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2012年 3月28日

6 件中 1-6 件を表示

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5011115 5005534 4964780 4958363 4928945 4903966

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