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出願人名に「スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド」を含むもの

公報番号発明の名称出願人公報発行日
特許 5624649 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2014年11月12日
特許 5620956 半導体パッケージおよびその製造方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2014年11月 5日
特許 5602685 マルチパッケージモジュールおよびその形成方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2014年10月 8日
特許 5435849 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2014年 3月 5日
特許 5383024 多層半導体パッケージ スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド 2014年 1月 8日

5 件中 1-5 件を表示

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5624649 5620956 5602685 5435849 5383024

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