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出願人名に「スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5624649 | 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年11月12日 |
| 特許 5620956 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年11月 5日 |
| 特許 5602685 | マルチパッケージモジュールおよびその形成方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年10月 8日 |
| 特許 5435849 | 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年 3月 5日 |
| 特許 5383024 | 多層半導体パッケージ | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年 1月 8日 |
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5624649 5620956 5602685 5435849 5383024
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