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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特許 5624649 | 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年11月12日 |
特許 5620956 | 半導体パッケージおよびその製造方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年11月 5日 |
特許 5602685 | マルチパッケージモジュールおよびその形成方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年10月 8日 |
特許 5435849 | 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年 3月 5日 |
特許 5383024 | 多層半導体パッケージ | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2014年 1月 8日 |
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5624649 5620956 5602685 5435849 5383024
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2月25日(火) -
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2月26日(水) -
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2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
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2月27日(木) - 東京 港区
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2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
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3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
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3月4日(火) - 東京 港区
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