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出願人名に「スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-232676 | 基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2013年11月14日 |
| 特開 2013-211589 | 積み重ねられたパッケージ間のワイヤボンド相互接続を有する半導体マルチパッケージモジュール | スタッツ・チップパック・インコーポレイテッド | 2013年10月10日 |
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2013-232676 2013-211589
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