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ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー

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  2017年 出願公開件数ランキング    第1623位 16件 下降2016年:第1586位 15件)

  2017年 特許取得件数ランキング    第4057位 3件 下降2016年:第2983位 5件)

(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2017-537774 貴金属含有触媒型本体から貴金属を除去するためのプロセス 2017年12月21日
特表 2017-537077 導電性ポリマーの分散のための官能添加剤としてのフッ化芳香族小分子 2017年12月14日
特表 2017-532435 活性パラジウム(0)粉末の製造方法 2017年11月 2日
特表 2017-526606 塩化ルテニウム(III)を調製及び/又は精製するための方法 2017年 9月14日
特表 2017-525132 導電性ポリマー用の接着剤プライマーとしての二官能性または多官能性化合物 2017年 8月31日
特表 2017-521857 導電性ポリマーのための接着剤プライマーとしての単官能性アミン 2017年 8月 3日
特表 2017-521862 特徴的な重量減少を伴う低温付着のための導電性ペースト 2017年 8月 3日
特表 2017-520907 転写基板を用いて乾燥金属焼結化合物を電子部品用キャリア上へ適用する方法および対応するキャリアおよび電子部品との焼結結合のためのその使用 2017年 7月27日
特表 2017-519897 金属ペーストおよびコンポーネントの結合のためのその使用 2017年 7月20日
特表 2017-520111 少なくとも1つの半導体部品を覆う封止化合物を含む半導体モジュール 2017年 7月20日
特表 2017-520121 ボンディング用途のための厚い銅ワイヤを製造するための方法 2017年 7月20日
特表 2017-511601 半導体素子への接続のための焼結可能な固化したペーストをそれぞれ有しているキャリアおよびクリップ、対応する焼結用ペースト、ならびに対応する製造方法および使用 2017年 4月20日
特表 2017-510991 半導体素子のための支持体および/またはクリップ、半導体部品、ならびに製造方法 2017年 4月13日
特表 2017-507025 部品を基板に実装する方法 2017年 3月16日
特表 2017-507026 アジピン酸、シュウ酸およびアミン成分を有するはんだペースト 2017年 3月16日

16 件中 1-15 件を表示

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2017-537774 2017-537077 2017-532435 2017-526606 2017-525132 2017-521857 2017-521862 2017-520907 2017-519897 2017-520111 2017-520121 2017-511601 2017-510991 2017-507025 2017-507026

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