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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1623位 16件
(2016年:第1586位 15件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第4057位 3件
(2016年:第2983位 5件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2017-537774 | 貴金属含有触媒型本体から貴金属を除去するためのプロセス | 2017年12月21日 | |
特表 2017-537077 | 導電性ポリマーの分散のための官能添加剤としてのフッ化芳香族小分子 | 2017年12月14日 | |
特表 2017-532435 | 活性パラジウム(0)粉末の製造方法 | 2017年11月 2日 | |
特表 2017-526606 | 塩化ルテニウム(III)を調製及び/又は精製するための方法 | 2017年 9月14日 | |
特表 2017-525132 | 導電性ポリマー用の接着剤プライマーとしての二官能性または多官能性化合物 | 2017年 8月31日 | |
特表 2017-521857 | 導電性ポリマーのための接着剤プライマーとしての単官能性アミン | 2017年 8月 3日 | |
特表 2017-521862 | 特徴的な重量減少を伴う低温付着のための導電性ペースト | 2017年 8月 3日 | |
特表 2017-520907 | 転写基板を用いて乾燥金属焼結化合物を電子部品用キャリア上へ適用する方法および対応するキャリアおよび電子部品との焼結結合のためのその使用 | 2017年 7月27日 | |
特表 2017-519897 | 金属ペーストおよびコンポーネントの結合のためのその使用 | 2017年 7月20日 | |
特表 2017-520111 | 少なくとも1つの半導体部品を覆う封止化合物を含む半導体モジュール | 2017年 7月20日 | |
特表 2017-520121 | ボンディング用途のための厚い銅ワイヤを製造するための方法 | 2017年 7月20日 | |
特表 2017-511601 | 半導体素子への接続のための焼結可能な固化したペーストをそれぞれ有しているキャリアおよびクリップ、対応する焼結用ペースト、ならびに対応する製造方法および使用 | 2017年 4月20日 | |
特表 2017-510991 | 半導体素子のための支持体および/またはクリップ、半導体部品、ならびに製造方法 | 2017年 4月13日 | |
特表 2017-507025 | 部品を基板に実装する方法 | 2017年 3月16日 | |
特表 2017-507026 | アジピン酸、シュウ酸およびアミン成分を有するはんだペースト | 2017年 3月16日 |
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2017-537774 2017-537077 2017-532435 2017-526606 2017-525132 2017-521857 2017-521862 2017-520907 2017-519897 2017-520111 2017-520121 2017-511601 2017-510991 2017-507025 2017-507026
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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