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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1443位 16件
(
2016年:第1550位 15件)
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(
2016年:第2982位 5件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2017-537774 | 貴金属含有触媒型本体から貴金属を除去するためのプロセス | 2017年12月21日 | |
| 特表 2017-537077 | 導電性ポリマーの分散のための官能添加剤としてのフッ化芳香族小分子 | 2017年12月14日 | |
| 特表 2017-532435 | 活性パラジウム(0)粉末の製造方法 | 2017年11月 2日 | |
| 特表 2017-526606 | 塩化ルテニウム(III)を調製及び/又は精製するための方法 | 2017年 9月14日 | |
| 特表 2017-525132 | 導電性ポリマー用の接着剤プライマーとしての二官能性または多官能性化合物 | 2017年 8月31日 | |
| 特表 2017-521857 | 導電性ポリマーのための接着剤プライマーとしての単官能性アミン | 2017年 8月 3日 | |
| 特表 2017-521862 | 特徴的な重量減少を伴う低温付着のための導電性ペースト | 2017年 8月 3日 | |
| 特表 2017-520907 | 転写基板を用いて乾燥金属焼結化合物を電子部品用キャリア上へ適用する方法および対応するキャリアおよび電子部品との焼結結合のためのその使用 | 2017年 7月27日 | |
| 特表 2017-519897 | 金属ペーストおよびコンポーネントの結合のためのその使用 | 2017年 7月20日 | |
| 特表 2017-520111 | 少なくとも1つの半導体部品を覆う封止化合物を含む半導体モジュール | 2017年 7月20日 | |
| 特表 2017-520121 | ボンディング用途のための厚い銅ワイヤを製造するための方法 | 2017年 7月20日 | |
| 特表 2017-511601 | 半導体素子への接続のための焼結可能な固化したペーストをそれぞれ有しているキャリアおよびクリップ、対応する焼結用ペースト、ならびに対応する製造方法および使用 | 2017年 4月20日 | |
| 特表 2017-510991 | 半導体素子のための支持体および/またはクリップ、半導体部品、ならびに製造方法 | 2017年 4月13日 | |
| 特表 2017-507025 | 部品を基板に実装する方法 | 2017年 3月16日 | |
| 特表 2017-507026 | アジピン酸、シュウ酸およびアミン成分を有するはんだペースト | 2017年 3月16日 |
16 件中 1-15 件を表示
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2017-537774 2017-537077 2017-532435 2017-526606 2017-525132 2017-521857 2017-521862 2017-520907 2017-519897 2017-520111 2017-520121 2017-511601 2017-510991 2017-507025 2017-507026
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10月13日(火) - オンライン
AI Native知財 - 私たちはどう生きるか? - 楠浦崇央 氏(TechnoProducer株式会社 代表取締役/発明塾 塾長) x 弁理士木本大介(リーガルテック株式会社アドバイザー)
10月13日(火) - 東京 港区
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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10月16日(金) - 東京 千代田区
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生成AIを活用した技術&知財戦略の策定方法-生成AIを活用したアイデア発想とパテントマップ作成による勝てる技術&知財戦略の実践方法-
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〜発明が生まれる開発現場の知財力を強化する~一枚図解でわかる 新規性・進歩性 ──発明とは何なのかを理解して、その先のイノベーションへ!
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公正取引委員会 も注視する“不当なノウハウ流出”の現場と対策セミナー 「電子公証サービス」で証拠を残す 共同研究や取引交渉で負けない知財戦略
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