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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第2176位 10件
(2018年:第1925位 11件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1357位 13件
(2018年:第1831位 9件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2019-537673 | PGMに富む合金の製造方法 | 2019年12月26日 | |
特開 2019-188812 | 操作の認識のための導電性ポリマーを含む層構造およびその生成のためのプロセス | 2019年10月31日 | |
特開 2019-186547 | 電子部品に接続するための基板アセンブリ | 2019年10月24日 | |
特開 2019-114549 | 銀ナノワイヤを含む組成物のパターニング | 2019年 7月11日 | |
特開 2019-110334 | コンデンサアノードに使用するための鎖に結合した対イオンを有する導電性ポリマーと、鎖に結合していない対イオンを有する導電性ポリマーの混合物を含む分散液 | 2019年 7月 4日 | |
特開 2019-91916 | ボンディング用途のための厚い銅ワイヤを製造するための方法 | 2019年 6月13日 | |
特表 2019-515136 | 粒状ルテニウムを製造する方法 | 2019年 6月 6日 | |
特表 2019-512165 | 接続キャリア、オプトエレクトロニクス部品、および接続キャリアまたはオプトエレクトロニクス部品の製造方法 | 2019年 5月 9日 | |
特表 2019-509618 | ReRAMのための固体電解質 | 2019年 4月 4日 | |
特表 2019-509619 | 抵抗スイッチングメモリセル | 2019年 4月 4日 | |
特表 2019-504472 | 被覆ワイヤ | 2019年 2月14日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2019-537673 2019-188812 2019-186547 2019-114549 2019-110334 2019-91916 2019-515136 2019-512165 2019-509618 2019-509619 2019-504472
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