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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6619458 | 銀合金ワイヤ | 2019年12月11日 | |
| 特許 6605048 | 金属ペースト及びコンポーネントを接合するためのその使用 | 2019年11月13日 | |
| 特許 6585712 | 貴金属含有触媒型本体から貴金属を除去するためのプロセス | 2019年10月 2日 | |
| 特許 6576328 | 操作の認識のための導電性ポリマーを含む層構造およびその生成のためのプロセス | 2019年 9月18日 | |
| 特許 6557417 | 被覆ワイヤ | 2019年 8月 7日 | |
| 特許 6545193 | 少なくとも1つの半導体部品を覆う封止化合物を含む半導体モジュール | 2019年 7月17日 | |
| 特許 6546092 | コンデンサアノードに使用するための鎖に結合した対イオンを有する導電性ポリマーと、鎖に結合していない対イオンを有する導電性ポリマーの混合物を含む分散液 | 2019年 7月17日 | |
| 特許 6534786 | 厚膜伝導性組成物およびその使用 | 2019年 6月26日 | |
| 特許 6532550 | 第2の金属から作製されたシース層を有する、第1の金属から作製されたワイヤを製造する方法 | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6509383 | 合金化銀ワイヤ | 2019年 5月 8日 | |
| 特許 6499309 | 元素ロジウムを生成する方法 | 2019年 4月10日 | |
| 特許 6486499 | 固体粒子の金属イリジウムおよび/または酸化イリジウムを含む混合物を分解する方法 | 2019年 3月20日 | |
| 特許 6472458 | 半導体部品を覆う封止セメント材を有する半導体モジュール | 2019年 2月20日 | |
| 特許 6461200 | 導電性ポリマーのための接着剤プライマーとしての単官能性アミン | 2019年 1月30日 | |
| 特許 6449914 | 導電性ポリマー用の接着剤プライマーとしての二官能性または多官能性化合物 | 2019年 1月 9日 |
15 件中 1-15 件を表示
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6619458 6605048 6585712 6576328 6557417 6545193 6546092 6534786 6532550 6509383 6499309 6486499 6472458 6461200 6449914
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