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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第2152位 11件
(2012年:第2159位 10件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第9789位 1件
(2012年:第25637位 0件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2013-545297 | 回路素子を埋め込むための複合ビルドアップ材料 | 2013年12月19日 | |
特表 2013-543271 | 能動素子の埋め込みのための複合ビルドアップ材料 | 2013年11月28日 | |
特表 2013-534367 | 基板上にはんだ堆積物および非溶融バンプを形成する方法 | 2013年 9月 2日 | |
特表 2013-532230 | 銅及び銅合金のエッチング方法 | 2013年 8月15日 | |
特表 2013-531895 | はんだ合金堆積物を基板上に形成する方法 | 2013年 8月 8日 | |
特表 2013-530544 | はんだ堆積物を基板上に形成する方法 | 2013年 7月25日 | |
特表 2013-527323 | 銅および銅合金のマイクロエッチングのための組成物および方法 | 2013年 6月27日 | |
特表 2013-526656 | 金属表面上の腐食保護層の形成方法 | 2013年 6月24日 | |
特表 2013-518186 | 化学的および/または電気化学的な処理のための装置内でプレート状の基板を搬送するための装置 | 2013年 5月20日 | |
特表 2013-505362 | クロム及びコバルトを有さない黒色化成被覆を製造するための処理溶液 | 2013年 2月14日 | |
特表 2013-502512 | 錫及び錫合金の無電解めっき法 | 2013年 1月24日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2013-545297 2013-543271 2013-534367 2013-532230 2013-531895 2013-530544 2013-527323 2013-526656 2013-518186 2013-505362 2013-502512
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