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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第4317位 4件
(2023年:第2865位 7件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第6346位 2件
(2023年:第3701位 4件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2024-141069 | SiC延長インゴットの製造方法 | 2024年10月10日 | |
特開 2024-120583 | 半導体結晶ウェハの研削加工方法 | 2024年 9月 5日 | |
特開 2024-62447 | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 | 2024年 5月10日 | |
特開 2024-62914 | 半導体結晶ウェハの製造装置および製造方法 | 2024年 5月10日 |
4 件中 1-4 件を表示
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2024-141069 2024-120583 2024-62447 2024-62914
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2月22日(土) - 東京 板橋区
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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