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新日鉄住金マテリアルズ株式会社

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  2017年 出願公開件数ランキング    第735位 46件 上昇2016年:第1100位 24件)

  2017年 特許取得件数ランキング    第960位 22件 上昇2016年:第1289位 16件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2017-80899 高平面度構造体 2017年 5月18日
再表 2016-1971 電子デバイス作製用金属基板及びパネル 2017年 4月27日
再表 2016-2770 金属線、太陽電池集電用インターコネクター、太陽電池モジュール、及び金属線の製造方法 2017年 4月27日
再表 2016-6326 半導体装置用ボンディングワイヤ 2017年 4月27日
再表 2016-13572 蓄電デバイス容器用鋼箔、蓄電デバイス用容器及び蓄電デバイス、並びに蓄電デバイス容器用鋼箔の製造方法 2017年 4月27日
再表 2016-13575 蓄電デバイス容器用鋼箔、蓄電デバイス用容器及び蓄電デバイス、並びに蓄電デバイス容器用鋼箔の製造方法 2017年 4月27日
再表 2016-31823 球状結晶性シリカ粒子およびその製造方法 2017年 4月27日
再表 2016-76399 平坦化膜形成塗布液および平坦化膜付き金属箔コイル 2017年 4月27日
再表 2016-135993 半導体装置用ボンディングワイヤ 2017年 4月27日
再表 2016-163483 蓄電デバイス容器用鋼箔、蓄電デバイス用容器及び蓄電デバイス 2017年 4月27日
再表 2015-163297 半導体装置用ボンディングワイヤ 2017年 4月20日
再表 2015-181971 バルク状炭化珪素単結晶の評価方法、及びその方法に用いられる参照用炭化珪素単結晶 2017年 4月20日
再表 2015-147213 導電体及び太陽電池用インターコネクター 2017年 4月13日
再表 2015-152191 半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 2017年 4月13日
再表 2015-152197 半導体装置用ボンディングワイヤ及びその製造方法 2017年 4月13日

69 件中 31-45 件を表示

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2017-80899 2016-1971 2016-2770 2016-6326 2016-13572 2016-13575 2016-31823 2016-76399 2016-135993 2016-163483 2015-163297 2015-181971 2015-147213 2015-152191 2015-152197

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