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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1352位 18件
(2017年:第735位 46件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1149位 17件
(2017年:第960位 22件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-190995 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年11月29日 | |
特開 2018-176494 | ラミネートフィルム付き金属箔 | 2018年11月15日 | |
特開 2018-163979 | 繊維強化複合材料成形体及びその製造方法 | 2018年10月18日 | |
再表 2017-104153 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 9月27日 | |
再表 2017-94633 | 現場重合型熱可塑性プリプレグ、熱可塑性コンポジット及びその製造方法 | 2018年 9月13日 | |
特開 2018-140355 | 触媒担持用基材及び触媒担体 | 2018年 9月13日 | |
特開 2018-139293 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 9月 6日 | |
特開 2018-137487 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 8月30日 | |
特開 2018-123192 | 被膜形成用塗布液の製造方法 | 2018年 8月 9日 | |
再表 2017-221770 | 半導体装置用銅合金ボンディングワイヤ | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-109268 | コンクリート構造物の補強方法、コンクリート構造物及び可撓性連続繊維補強材 | 2018年 7月12日 | |
特開 2018-84120 | コンクリート版構築方法 | 2018年 5月31日 | |
特開 2018-78229 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月17日 | |
特開 2018-78297 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月17日 | |
再表 2017-187653 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2018年 5月10日 |
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2018-190995 2018-176494 2018-163979 2017-104153 2017-94633 2018-140355 2018-139293 2018-137487 2018-123192 2017-221770 2018-109268 2018-84120 2018-78229 2018-78297 2017-187653
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10月16日(木) - 東京 新宿区
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10月24日(金) - 東京 千代田区
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