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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第735位 46件
(2016年:第1100位 24件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第960位 22件
(2016年:第1289位 16件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-155309 | 膜付きステンレス箔およびその製造方法 | 2017年 9月 7日 | |
再表 2017-30125 | フェライト系ステンレス鋼箔 | 2017年 8月24日 | |
再表 2017-30148 | ステンレス鋼箔 | 2017年 8月17日 | |
再表 2017-30149 | オーステナイト系ステンレス鋼箔 | 2017年 8月17日 | |
特開 2017-141566 | 導水フィルム付きコンクリート剥落防止材及びその製造方法並びにコンクリート剥落防止方法 | 2017年 8月17日 | |
再表 2017-26077 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-132011 | コンディショナー、研磨パッドのコンディショニング方法及びガラス基板の研磨方法 | 2017年 8月 3日 | |
再表 2017-13796 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 7月20日 | |
再表 2017-13817 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 7月20日 | |
再表 2016-203899 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-113858 | カーバイド層を有するダイヤモンド砥石およびダイヤモンド砥石の製造方法 | 2017年 6月29日 | |
再表 2016-31989 | 半導体接続のCuピラー用円柱状形成物 | 2017年 6月22日 | |
再表 2016-203659 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 6月22日 | |
再表 2016-189758 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2017年 6月 8日 | |
特開 2017-100899 | 炭化珪素エピタキシャル成長用基板ホルダー及びエピタキシャル炭化珪素単結晶ウェハの製造方法 | 2017年 6月 8日 |
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2017-155309 2017-30125 2017-30148 2017-30149 2017-141566 2017-26077 2017-132011 2017-13796 2017-13817 2016-203899 2017-113858 2016-31989 2016-203659 2016-189758 2017-100899
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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