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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第983位 28件
(
2015年:第1382位 18件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1005位 22件
(
2015年:第1502位 12件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-219197 | 集電体用コート剤組成物、蓄電デバイス用電極板及び蓄電デバイス | 2016年12月22日 | |
| 特開 2016-199656 | 光硬化型接着組成物 | 2016年12月 1日 | |
| 特開 2016-199758 | 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー | 2016年12月 1日 | |
| 特開 2016-196607 | 光硬化型接着組成物 | 2016年11月24日 | |
| 特開 2016-196705 | 酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法 | 2016年11月24日 | |
| 特開 2016-197598 | 電池電極又はセパレーター保護用セラミックスラリー | 2016年11月24日 | |
| 特開 2016-176146 | 被覆銅粒子 | 2016年10月 6日 | |
| 再表 2014-57871 | グリシジルエーテル系化合物、液晶シール剤及びグリシジルエーテル系化合物の製造方法 | 2016年 9月 5日 | |
| 特開 2016-162481 | 電池モジュールの製造方法及び電池モジュール製造用硬化性樹脂組成物 | 2016年 9月 5日 | |
| 特開 2016-150498 | 積層体の製造方法 | 2016年 8月22日 | |
| 特開 2016-150978 | 半導体用光硬化性封止材及びその製造方法 | 2016年 8月22日 | |
| 特開 2016-132725 | 光学部材の貼り合せ方法 | 2016年 7月25日 | |
| 再表 2014-14045 | ハードディスク装置用硬化性組成物 | 2016年 7月 7日 | |
| 特開 2016-121347 | 光重合開始剤に適した化合物、光重合開始剤及び光硬化性樹脂組成物 | 2016年 7月 7日 | |
| 特開 2016-122646 | 導電性アンダーコート剤組成物 | 2016年 7月 7日 |
28 件中 1-15 件を表示
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2016-219197 2016-199656 2016-199758 2016-196607 2016-196705 2016-197598 2016-176146 2014-57871 2016-162481 2016-150498 2016-150978 2016-132725 2014-14045 2016-121347 2016-122646
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