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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第5202位 3件
(2014年: 0件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第8612位 1件
(2014年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-185846 | 減厚及び縮小フットプリントの半導体パッケージング | 2015年10月22日 | |
特表 2015-510277 | 基板上で成形されたカプセル化くぼみを有する半導体レーザチップパッケージ及びこれを形成するための方法 | 2015年 4月 2日 | |
特開 2015-19066 | 成形境界を制御したLLC組立における光半導体デバイス及びこれを形成するための方法 | 2015年 1月29日 |
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2015-185846 2015-510277 2015-19066
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