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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1759位 12件 (2023年:第1342位 18件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1868位 10件 (2023年:第2186位 8件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-177583 | パワー半導体素子試験装置 | 2024年12月19日 | |
特開 2024-172174 | 物体内部の構造解析装置および当該構造解析装置を用いた構造解析方法 | 2024年12月12日 | |
特開 2024-128185 | ガラス基板のめっき方法およびガラス配線基板と配線基板の製造方法。 | 2024年 9月24日 | |
特開 2024-111547 | 研磨装置および研磨方法 | 2024年 8月19日 | |
特開 2024-107246 | 半導体試験装置 | 2024年 8月 8日 | |
特開 2024-98993 | キャパシタ電池およびキャパシタ電池の製造方法 | 2024年 7月24日 | |
特開 2024-80270 | 物体内部の構造解析装置、物体内部の可視化方法及び分析・解析方法 | 2024年 6月13日 | |
特開 2024-66292 | インピーダンス測定方法、コンデンサユニット、コンデンサユニット保持装置およびコンデンサユニットシステム | 2024年 5月15日 | |
特開 2024-60084 | 接合層の評価方法及び接合層評価装置 | 2024年 5月 1日 | |
特開 2024-41963 | 半導体素子試験装置 | 2024年 3月27日 | |
特開 2024-35796 | 電気素子試験装置および電気素子の試験方法 | 2024年 3月14日 | |
特開 2024-2837 | 配線基板の評価方法および評価装置 | 2024年 1月11日 |
12 件中 1-12 件を表示
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2024-177583 2024-172174 2024-128185 2024-111547 2024-107246 2024-98993 2024-80270 2024-66292 2024-60084 2024-41963 2024-35796 2024-2837
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1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
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1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
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