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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第7458位 2件
(2017年:第12799位 1件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第8638位 1件
(2017年:第4057位 3件)
(ランキング更新日:2025年4月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6349290 | 単結晶ウェーハの表裏判定方法 | 2018年 6月27日 | |
特許 6324642 | 厚さ測定装置、制御装置および厚さ測定方法 | 2018年 5月16日 | |
特許 6312229 | 研磨方法及び研磨装置 | 2018年 4月18日 | |
特許 6272801 | ワークホルダー及びワークの切断方法 | 2018年 1月31日 | |
特許 6261388 | 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 | 2018年 1月17日 |
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6349290 6324642 6312229 6272801 6261388
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