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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1072位 25件 (2010年:第1215位 24件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2225位 9件 (2010年:第8338位 1件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 4831685 | 熱かしめ部の補修方法 | 2011年12月 7日 | |
特許 4805768 | 熱硬化性樹脂の保管方法 | 2011年11月 2日 | |
特許 4773197 | リフローハンダ付け方法および装置 | 2011年 9月14日 | |
特許 4766613 | 金属表面の接合性・接続性評価方法および評価装置 | 2011年 9月 7日 | |
特許 4678888 | プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法 | 2011年 4月27日 | |
特許 4674901 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | 2011年 4月20日 | |
特許 4646862 | 半導体チップの超音波接合方法およびその超音波接合装置 | 2011年 3月 9日 | |
特許 4636615 | 多点ヒーターチップ | 2011年 2月23日 | |
特許 4627752 | 金属粒子の硬さ測定方法、接合性評価方法、硬さ測定装置および接合性評価装置 | 2011年 2月 9日 |
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4831685 4805768 4773197 4766613 4678888 4674901 4646862 4636615 4627752
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
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11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) -
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11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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