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日本アビオニクス株式会社
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（
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2011年：第2225位 9件）
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日本アビオニクス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5111093 | パラレルギャップ溶接装置 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5088962 | 電子部品の封止装置 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5078007 | 電子部品パッケージの気密封止方法及び気密封止装置 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5048292 | 熱硬化性樹脂の硬化率予測方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5051900 | 半導体レーザ溶着装置 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5053598 | 接着状態予測方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5036672 | 高温パルスヒート用ヒータチップおよび製造方法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5036058 | 抵抗溶接電源および抵抗溶接方法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5020160 | 補修用ボスの形成方法およびこれを用いた熱かしめ部の補修方法 | 2012年 9月 5日 | |
| 特許 5013609 | 熱かしめ装置 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5013616 | 熱かしめ装置および熱かしめ方法 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5013528 | 半導体パッケージの含水率管理方法および装置 | 2012年 8月29日 | |
| 特許 5000286 | 熱かしめ方法および熱かしめ装置 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 4993765 | 被覆線の半田付け方法および半田付け装置 | 2012年 8月 8日 | |
| 特許 4988303 | 超音波接合強度の予測方法 | 2012年 8月 1日 |
21 件中 1-15 件を表示
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5111093 5088962 5078007 5048292 5051900 5053598 5036672 5036058 5020160 5013609 5013616 5013528 5000286 4993765 4988303
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