ホーム > 特許ランキング > ダイプラ・ウィンテス株式会社 > 2011年 > 出願公開一覧
出願人名に「ダイプラ・ウィンテス株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-237366 | 試料表層切削装置における試料設置方法および試料設置装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2011年11月24日 |
| 特開 2011-153953 | 材料の機械的強度評価方法および装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2011年 8月11日 |
| 特開 2011-75286 | 表層密着強度測定方法および装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 他 | 2011年 4月14日 |
| 特開 2011-7783 | 剥離装置および剥離試験装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2011年 1月13日 |
| 特開 2011-7773 | 薄膜剥離評価装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2011年 1月13日 |
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2011-237366 2011-153953 2011-75286 2011-7783 2011-7773
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