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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第312位 124件
(2015年:第368位 100件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第372位 79件
(2015年:第339位 81件)
(ランキング更新日:2025年2月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2016-225645 | ウェーハ加工装置 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-225657 | ウェーハ加工方法 | 2016年12月28日 | |
特開 2016-219816 | プローバ | 2016年12月22日 | |
特開 2016-209996 | 研削盤 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-209998 | ダイシング装置及びダイシング方法 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-211985 | 真円度測定装置及びその測定対象物固定治具 | 2016年12月15日 | |
特開 2016-201422 | ワーク加工装置 | 2016年12月 1日 | |
特開 2016-201551 | 半導体基板の微小亀裂形成方法及び微小亀裂形成装置 | 2016年12月 1日 | |
特開 2016-201556 | プローバ | 2016年12月 1日 | |
特開 2016-196085 | 加工砥石 | 2016年11月24日 | |
特開 2016-193453 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、レーザ光分布観察装置、及びレーザ光分布観察方法 | 2016年11月17日 | |
特開 2016-193458 | ワーク加工装置 | 2016年11月17日 | |
特開 2016-193480 | 研削盤 | 2016年11月17日 | |
特開 2016-194519 | 形状測定装置及び形状測定方法 | 2016年11月17日 | |
特開 2016-195265 | レーザダイシング装置及び方法 | 2016年11月17日 |
125 件中 1-15 件を表示
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2016-225645 2016-225657 2016-219816 2016-209996 2016-209998 2016-211985 2016-201422 2016-201551 2016-201556 2016-196085 2016-193453 2016-193458 2016-193480 2016-194519 2016-195265
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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