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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第277位 167件
(2016年:第312位 124件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第340位 83件
(2016年:第372位 79件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-104952 | 研削装置 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-106860 | 画像生成方法及び画像生成装置 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-107329 | 収容ボックス及び収容ボックスシステム | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-108089 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-108143 | 分割起点形成方法及び分割起点形成装置 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-102094 | 接触式変位センサ用コントローラ及びそれを用いた変位ゲージ | 2017年 6月 8日 | |
特開 2017-103387 | ウェーハ分割方法及びウェーハ分割装置 | 2017年 6月 8日 | |
特開 2017-94448 | ウェハ研磨装置 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98567 | エッジ検出装置 | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-98572 | プローバ | 2017年 6月 1日 | |
特開 2017-90289 | インライン検査装置及び検査方法 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92397 | ウェハ搬送装置 | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92487 | プローバ | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-92503 | ウェハ分割システム及びウェハ分割方法 | 2017年 5月25日 | |
再表 2016-98375 | 半導体ウェーハの検査装置及び半導体ウェーハの検査方法 | 2017年 4月27日 |
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2017-104952 2017-106860 2017-107329 2017-108089 2017-108143 2017-102094 2017-103387 2017-94448 2017-98567 2017-98572 2017-90289 2017-92397 2017-92487 2017-92503 2016-98375
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