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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第362位 29件
(2024年:第199位 176件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第202位 52件
(2024年:第228位 146件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2025-28355 | 形状測定方法及び形状測定機 | 2025年 2月28日 | |
特開 2025-26919 | 塗布状況検出方法及び塗布状況検出装置 | 2025年 2月26日 | |
特開 2025-26475 | シリコンウエハの表面改質方法 | 2025年 2月21日 | |
特開 2025-19219 | 部分放電検出装置及び部分放電検出方法 | 2025年 2月 6日 | |
特開 2025-14968 | ウェーハ剥離洗浄装置 | 2025年 1月30日 | |
特開 2025-14969 | ウェーハ剥離洗浄装置 | 2025年 1月30日 | |
特開 2025-14971 | ウェーハ剥離洗浄装置 | 2025年 1月30日 | |
特開 2025-15639 | 研磨装置 | 2025年 1月30日 | |
特開 2025-15748 | パーティクル計測装置、三次元形状測定装置、プローバ装置、パーティクル計測システム及びパーティクル計測方法 | 2025年 1月30日 | |
特開 2025-10608 | ダイシング溝の検査方法及びダイシング装置 | 2025年 1月22日 | |
特開 2025-10612 | シリコンウエハの表面改質方法 | 2025年 1月22日 | |
特開 2025-10356 | プローバ | 2025年 1月20日 | |
特開 2025-3694 | プローバ用制御装置及びプローバ用制御方法 | 2025年 1月 9日 | |
特開 2025-1030 | 加工装置 | 2025年 1月 7日 |
29 件中 16-29 件を表示
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2025-28355 2025-26919 2025-26475 2025-19219 2025-14968 2025-14969 2025-14971 2025-15639 2025-15748 2025-10608 2025-10612 2025-10356 2025-3694 2025-1030
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