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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「ファム」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 4805664 | 半導体ウエハーの表裏エッジ同時研磨装置及び表裏エッジ同時研磨方法 | スピードファム株式会社 | 2011年11月 2日 |
| 特許 4808111 | ワーク用チャック装置 | スピードファム株式会社 | 2011年11月 2日 |
| 特許 4799313 | 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 | スピードファム株式会社 | 2011年10月26日 |
| 特許 4778130 | エッジポリッシング装置及びエッジポリッシング方法 | スピードファム株式会社 | 2011年 9月21日 |
| 特許 4750948 | 半導体ウェハ上のダマシン構造のための２ステップＣＭＰ | スピードファム−アイピーイーシー コーポレイション | 2011年 8月17日 |
| 特許 4711554 | 加圧プレート用反転機構を備えた平面研磨装置 | スピードファム株式会社 | 2011年 6月29日 |
| 特許 4698178 | 被研磨物保持用キャリア | スピードファム株式会社 | 2011年 6月 8日 |
| 特許 4693468 | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置 | スピードファム株式会社 | 2011年 6月 1日 |
| 特許 4630178 | ワーク用チャック装置 | スピードファム株式会社 | 2011年 2月 9日 |
| 特許 4614851 | 平面研磨装置 | スピードファム株式会社 | 2011年 1月19日 |
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4805664 4808111 4799313 4778130 4750948 4711554 4698178 4693468 4630178 4614851
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