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京セラケミカル株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第832位 36件
（
2011年：第737位 43件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1326位 20件
（2011年：第1190位 21件）
（ランキング更新日：2026年2月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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京セラケミカル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5095136 | 半導体封止用樹脂組成物の製造方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5058514 | 樹脂モールドステータの製造方法および樹脂モールドステータ | 2012年10月24日 | |
| 特許 5047632 | フリップチップ接続用熱圧接着剤を用いた実装方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5042922 | 熱硬化性成形材料および成形体 | 2012年10月 3日 | |
| 特許 5033576 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物および高熱伝導コイル | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5027576 | 高圧トランスおよびその製造方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5027598 | 接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5031403 | 封止用エポキシ樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5005272 | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | 2012年 8月22日 | |
| 特許 5002467 | 板状成形品及びその製造方法 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 5000309 | 電子部品の実装方法および電子部品モジュールの製造方法 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 5001122 | 高熱伝導成形材料 | 2012年 8月15日 | |
| 特許 4958720 | 成形品および半導体パッケージ | 2012年 6月20日 | |
| 特許 4896488 | 冷間プレス法による燃料電池用導電性セパレータの製造方法 | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4881344 | 接着剤付きフレキシブル片面金属張板並びに多層フレキシブル配線板及びその製造方法 | 2012年 2月22日 |
20 件中 1-15 件を表示
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5095136 5058514 5047632 5042922 5033576 5027576 5027598 5031403 5005272 5002467 5000309 5001122 4958720 4896488 4881344
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