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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第832位 36件
(
2011年:第737位 43件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1326位 20件
(
2011年:第1190位 21件)
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-253244 | シールドケース集合体及び電子部品の製造方法 | 2012年12月20日 | |
| 特開 2012-247560 | アルカリ現像型の感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及びレジスト | 2012年12月13日 | |
| 特開 2012-241136 | シリコーン変性エポキシ樹脂組成物、該樹脂組成物を含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤 | 2012年12月10日 | |
| 特開 2012-240348 | 複合シート、複合シートの製造方法、電子部品、および電子機器 | 2012年12月10日 | |
| 特開 2012-234932 | フィルムコンデンサの製造方法及びフィルムコンデンサ | 2012年11月29日 | |
| 特開 2012-224774 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 | 2012年11月15日 | |
| 特開 2012-201711 | 注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-197338 | イソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤 | 2012年10月18日 | |
| 特開 2012-188598 | 半導体接着用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置 | 2012年10月 4日 | |
| 特開 2012-182184 | 半導体接着用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置 | 2012年 9月20日 | |
| 特開 2012-173678 | ネガ型感光性樹脂組成物、透明絶縁膜及び半導体基板の製造方法 | 2012年 9月10日 | |
| 特開 2012-160489 | 電子部品の製造方法 | 2012年 8月23日 | |
| 特開 2012-158680 | 多孔質樹脂粒子の製造方法及び多孔質樹脂粒子 | 2012年 8月23日 | |
| 特開 2012-144664 | シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、同組成物を含む光半導体素子封止用組成物ならびに光半導体素子接着剤用組成物 | 2012年 8月 2日 | |
| 特開 2012-139803 | 被研磨物保持材、研磨装置及び被研磨物の研磨方法 | 2012年 7月26日 |
36 件中 1-15 件を表示
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2012-253244 2012-247560 2012-241136 2012-240348 2012-234932 2012-224774 2012-201711 2012-197338 2012-188598 2012-182184 2012-173678 2012-160489 2012-158680 2012-144664 2012-139803
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