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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2460位 8件
(2023年:第2343位 9件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1868位 10件
(2023年:第1732位 11件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7590881 | 配線基板、電子部品、および配線基板の製造方法 | 2024年11月27日 | |
特許 7535077 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 8月15日 | |
特許 7526706 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2024年 8月 1日 | |
特許 7496942 | 半導体モジュールおよびその製造方法、電子装置、電子モジュール、ならびに電子装置の製造方法 | 2024年 6月 7日 | |
特許 7474608 | 半導体装置の製造方法、および半導体封止体 | 2024年 4月25日 | |
特許 7469348 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2024年 4月16日 | |
特許 7425618 | 発光装置の製造方法、および発光装置 | 2024年 1月31日 | |
特許 7425704 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2024年 1月31日 | |
特許 7410700 | 半導体装置の製造方法、半導体装置および半導体装置の中間体 | 2024年 1月10日 | |
特許 7410898 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2024年 1月10日 |
10 件中 1-10 件を表示
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7590881 7535077 7526706 7496942 7474608 7469348 7425618 7425704 7410700 7410898
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