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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2460位 8件 (2023年:第2343位 9件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1868位 10件 (2023年:第1732位 11件)
(ランキング更新日:2025年1月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-154171 | 半導体装置およびその製造方法 | 2024年10月30日 | |
特開 2024-147872 | 熱伝導部材および熱伝導部材の製造方法 | 2024年10月17日 | |
特開 2024-123432 | 半導体装置および半導体装置実装構造体 | 2024年 9月12日 | |
特開 2024-113806 | 放熱部材、放熱機構付き装置および発熱部材 | 2024年 8月23日 | |
特開 2024-110042 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2024年 8月15日 | |
特開 2024-101006 | 半導体モジュールおよび電子装置 | 2024年 7月26日 | |
特開 2024-54510 | 熱伝導部材および熱伝導部材の製造方法 | 2024年 4月17日 | |
特開 2024-15502 | 半導体装置 | 2024年 2月 2日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2024-154171 2024-147872 2024-123432 2024-113806 2024-110042 2024-101006 2024-54510 2024-15502
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1月16日(木) -
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