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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2184位 10件
(
2021年:第4140位 4件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2776位 6件
(
2021年:第2213位 7件)
(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7146206 | 半導体ウエハの研磨方法 | 2022年10月 4日 | |
| 特許 7145539 | 断面形状測定方法及び両面研磨装置 | 2022年10月 3日 | |
| 特許 7113559 | 断面形状測定方法及び両面研磨装置 | 2022年 8月 5日 | |
| 特許 7072846 | ハイブリッドレーザー加工装置 | 2022年 5月23日 | |
| 特許 7023455 | ワーク研磨方法およびワーク研磨装置 | 2022年 2月22日 | |
| 特許 7022980 | ウェーハ剥離装置およびウェーハ研磨装置 | 2022年 2月21日 | |
| 特許 6989855 | β-Ga2O3単結晶製造装置およびこれに用いる発熱体 | 2022年 1月12日 |
7 件中 1-7 件を表示
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7146206 7145539 7113559 7072846 7023455 7022980 6989855
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