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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第2921位 7件
(2016年:第3099位 6件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第2490位 6件
(2016年:第2177位 8件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-199932 | 発光素子への光学要素の結合 | 2017年11月 2日 | |
特開 2017-118150 | III−P半導体発光デバイスのPコンタクト層 | 2017年 6月29日 | |
特開 2017-92044 | 半導体発光素子を含むバックライト | 2017年 5月25日 | |
特開 2017-85144 | コンタクトが凹凸面上に形成された半導体発光デバイス、及びその製造方法 | 2017年 5月18日 | |
特開 2017-69574 | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 | 2017年 4月 6日 | |
特開 2017-69582 | コンプライアントなボンディング構造を使用して半導体装置をボンディングする方法 | 2017年 4月 6日 | |
特開 2017-59858 | 窓層及び光指向構造を含む半導体発光装置 | 2017年 3月23日 | |
特開 2017-28328 | LEDモジュールを製造する方法 | 2017年 2月 2日 |
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2017-199932 2017-118150 2017-92044 2017-85144 2017-69574 2017-69582 2017-59858 2017-28328
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