特許ランキング - 出願人詳細情報 -

テッセラ，インコーポレイテッド

※ ログインすれば出願人(テッセラ，インコーポレイテッド)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第1133位　26件（2012年：第4129位　4件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第3906位　4件（2012年：第4646位　3件）

（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

テッセラ，インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特表 2013-546196	ピンアタッチメント	2013年12月26日
特表 2013-546199	中央コンタクトを備え、グラウンド又は電源分配が改善された改良版積層型マイクロ電子アセンブリ	2013年12月26日
特表 2013-546197	中央コンタクトを備える改良された積層型超小型電子アセンブリ	2013年12月26日
特表 2013-546192	能動チップを接続するインターポーザを有する積層超小型電子アセンブリ	2013年12月26日
特表 2013-544445	段状に形成されたシリコン貫通電極を有する複数の積層能動チップを備えた超小型電子アセンブリ	2013年12月12日
特表 2013-544444	チップ上方のキャリアと段状に形成されたシリコン貫通電極とを有する積層超小型電子アセンブリ	2013年12月12日
特表 2013-544035	内部空気プレナムから隔離されたＥＨＤエアムーバの通気経路を備えた電子システム	2013年12月 9日
特表 2013-541858	ノーフローアンダーフィル	2013年11月14日
特表 2013-540371	中心コンタクト及び改良された熱特性を有する改善された積層型超小型電子アセンブリ	2013年10月31日
特表 2013-538467	チップの両側からの段階的ビア形成	2013年10月10日
特表 2013-538108	耐摩耗性の形状を有するエミッタ線調整装置	2013年10月10日
特表 2013-535834	組立て後に平坦化される超小型電子素子	2013年 9月12日
特表 2013-535825	エリアアレイユニットコネクタを備えるスタック可能モールド超小型電子パッケージ	2013年 9月12日
特開 2013-178760	電子機器	2013年 9月 9日
特表 2013-534060	２重エッチングフリップチップコネクタ又は多重エッチングフリップチップコネクタを有する超小型電子パッケージ及び対応する製造方法	2013年 8月29日

26 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2013-546196 2013-546199 2013-546197 2013-546192 2013-544445 2013-544444 2013-544035 2013-541858 2013-540371 2013-538467 2013-538108 2013-535834 2013-535825 2013-178760 2013-534060

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。テッセラ，インコーポレイテッドの知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数