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テッセラ，インコーポレイテッド

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テッセラ，インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特表 2013-546196	ピンアタッチメント	2013年12月26日
特表 2013-546199	中央コンタクトを備え、グラウンド又は電源分配が改善された改良版積層型マイクロ電子アセンブリ	2013年12月26日
特表 2013-546197	中央コンタクトを備える改良された積層型超小型電子アセンブリ	2013年12月26日
特表 2013-546192	能動チップを接続するインターポーザを有する積層超小型電子アセンブリ	2013年12月26日
特表 2013-544445	段状に形成されたシリコン貫通電極を有する複数の積層能動チップを備えた超小型電子アセンブリ	2013年12月12日
特表 2013-544444	チップ上方のキャリアと段状に形成されたシリコン貫通電極とを有する積層超小型電子アセンブリ	2013年12月12日
特表 2013-544035	内部空気プレナムから隔離されたＥＨＤエアムーバの通気経路を備えた電子システム	2013年12月 9日
特表 2013-541858	ノーフローアンダーフィル	2013年11月14日
特表 2013-540371	中心コンタクト及び改良された熱特性を有する改善された積層型超小型電子アセンブリ	2013年10月31日
特表 2013-538467	チップの両側からの段階的ビア形成	2013年10月10日
特表 2013-538108	耐摩耗性の形状を有するエミッタ線調整装置	2013年10月10日
特表 2013-535834	組立て後に平坦化される超小型電子素子	2013年 9月12日
特表 2013-535825	エリアアレイユニットコネクタを備えるスタック可能モールド超小型電子パッケージ	2013年 9月12日
特開 2013-178760	電子機器	2013年 9月 9日
特表 2013-534060	２重エッチングフリップチップコネクタ又は多重エッチングフリップチップコネクタを有する超小型電子パッケージ及び対応する製造方法	2013年 8月29日

26 件中 1-15 件を表示

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2013-546196 2013-546199 2013-546197 2013-546192 2013-544445 2013-544444 2013-544035 2013-541858 2013-540371 2013-538467 2013-538108 2013-535834 2013-535825 2013-178760 2013-534060

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